| AE |
化学组成：多胺与环氧乙烷
加成物
外 观：琥珀色液体
含 量：≥98%
PH值：7.0±1.0
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初级光亮剂，整平剂，匀镀剂，稳定性好。
参考用量：0.03-0.5g/L |
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| DAE |
化学组成：多烯多胺与环氧
乙烷加成物
外 观：浅黄色液体
含 量：≥98%
PH值：6.5-7.5
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初级光亮整平匀镀剂，镀层无增水膜，合金电子电镀，化学镀络合剂。
参考用量：0.03-0.5ml/L |
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| BNE |
化学组成：醇醚加成物
外 观：无色液体
含 量：48-50%
PH值：6.5-7.5
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微泡沫特效整平剂。低电流密度区走位剂。分散性能佳，电镀均匀，镀层结晶细致光亮，无增水膜，与DAE，AE配伍性能尤佳。
参考用量：0.05-0.1g/L |
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| BAE |
化学组成：醇醚加成物
外 观：无色透明液体
含 量：63-65%
PH值：6.0-7.5
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低泡沫特效整平剂。低电流密度区走位剂，分散性能佳，电镀均匀，镀层结晶细致光亮，无增水膜，与DAE、AE配伍性能尤佳。参考用量：0.03-0.01g/L |
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| TAE |
化学组成：多烯多胺与环氧乙
烷加成物
外 观：浅黄色液体
含 量：≥98%
PH值：6.5-7.5
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初级光亮整平剂，镀层结晶细化剂，匀镀剂。
参考用量：0.03-0.5g/L |
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| PTAE |
化学组成：多烯多胺与环氧乙
烷加成物
外 观：浅黄色液体
含 量：≥98%
PH值：6.0-7.5
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初级光亮整平剂，镀层结晶细化剂，匀镀剂。
参考用量：0.03-0.5g/L |
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| EDEP |
化学组成：多胺丙氧乙氧基加
成物
外 观：浅黄色液体
含 量：48-50%
PH值：6.5-7.5
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初级光亮剂，低电流密度区晶粒细化剂。功能性酸性光亮镀铜分散剂。参考用量：0.001-0.002g/L |
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PEG
8000-12000 |
化学组成：聚乙二醇
外观：白色片状物
含量：≥99.5%
pH值：1%水溶液 6.5-7.5 |
初级光亮整平剂。提高分散能力。晶料细化剂。
参考用量：0.02-0.03g/L |
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| DTPS |
化学组成：有机胺乙氧丙基
磺酸盐
外观：浅黄色液体
含量：48-50%
pH值：6.5-7.5 |
酸性镀铜低电流区光亮剂，润湿剂，提高溶液分散能力，不水解。印制线路板化学镀络合剂。
参考用量：0.02-0.05g/L |
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| Q75 |
化学组成：乙二胺与环氧丙烷
加成物
外观：无色透明液体
含量：73-77%
pH值：11-14 |
易溶于水，水溶液呈弱碱性，主要用于化学镀铜工艺，作为络合剂使用。 |
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| 932 |
化学组成：磺基丁二酸酯钠盐
外观：无色透明液体
含量：38-40%
pH值：7.0±1.0 |
酸性光亮镀铜润湿剂，低电流区防针孔，晶粒细化剂。
参考用量：0.05-0.1g/L |
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| NO-14 |
化学组成：萘酚烷氧基化合物
外观：无色或淡黄色液体
含量：99%
pH值：6.0-7.5 |
酸性镀铜的载体和非离子表面活性剂。作为载体和非离子表面活性剂用于酸性镀铜槽液中，能有效提高低区深镀能力。结合聚醚类、含硫类和聚胺类化合物使用，可使镀层光亮、有韧性和较平整。常用于线路板电镀和五金电镀。可与含硫光亮剂，如 SPS或DPS，聚胺和其他化合物一起结合使用。水溶性：任何比例的水或甲醇
添加量：0.02-1g/L |
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2-巯基苯骈
咪唑M |
化学组成：C7H6N2S
外观：白色粉末
含量：≥99.9% |
酸性镀铜光亮剂，整平剂。溶于碱性溶液，与N、SP配伍
参考用量：0.0003-0.001g/L |
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| 乙撑硫脲 |
化学组成：C3H6N2S
外观：白色粉末
含量：≥99.5% |
酸性镀铜光亮剂。溶于水及乙醇溶液，与M、SP配伍。
参考用量：0.0003-0.0008g/L |
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聚二硫二丙
烷磺酸钠 SP |
化学组成：C6H12O6S4Na2
外观：白色粉末
含量：≥98% |
酸性镀铜光亮剂，功能性晶粒细化剂，与DAE、EDEP配伍
参考用量：0.01-0.02g/L |
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